Спецификации процессоров
- Количество ядер - 12
- Количество ядер Performance-core - 8
- Количество ядер Efficient-core - 4
- Количество потоков - 20
- Максимальная тактовая частота в режиме Turbo - 4,90 GHz
- Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 - 4,90 GHz
- Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Performance-core - 4.80 GHz
- Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Efficient-core - 3.60 GHz
- Базовая тактовая частота ядра Performance-core - 2.10 GHz
- Базовая тактовая частота ядра Efficient-core - 1.60 GHz
- Кэш-память - 25 MB Intel® Smart Cache
- Общий объем кэш-памяти 2 уровня - 12 MB
- Базовая мощность процессора - 65 W
- Максимальная мощность в режиме Turbo - 180 W
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых системДа
- Техническое описаниеСмотреть
Спецификации памяти
- Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)128 GB
- Типы памятиUp to DDR5 4800 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s - Макс. число каналов памяти2
- Макс. пропускная способность памяти76.8 GB/s
- Поддержка памяти ECC ‡Да
Встроенная в процессор графическая система
- Встроенная в процессор графическая система ‡UHD-графика Intel® 770
- Базовая частота графической системы300 MHz
- Макс. динамическая частота графической системы1.50 GHz
- Вывод графической системыeDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
- Объекты для выполнения32
- Макс. разрешение (HDMI)‡4096 x 2160 @ 60Hz
- Макс. разрешение (DP)‡7680 x 4320 @ 60Hz
- Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)5120 x 3200 @ 120Hz
- Поддержка DirectX*12
- Поддержка OpenGL*4.5
- Поддержка OpenCL*3.0
- Многоформатные движки кодеков2
- Intel® Quick Sync VideoДа
- Технология Intel® Clear Video HDДа
- Количество поддерживаемых дисплеев ‡4
- ИД устройства0x4680
Варианты расширения
- Версия интерфейса Direct Media Interface (DMI)4.0
- Макс. количество линий DMI8
- Масштабируемость1S Only
- Редакция PCI Express5,0 and 4.0
- Конфигурации PCI Express ‡Up to 1x16+4, 2x8+4
- Макс. кол-во каналов PCI Express20
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемыFCLGA1700
- Макс. конфигурация процессора1
- Спецификации системы охлажденияPCG 2020C
- TJUNCTION100°C
- Размер корпуса45.0 mm x 37.5 mm
Усовершенствованные технологии
- Intel® GNA3.0
- Intel® Thread DirectorДа
- Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Да
- Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡Да
- Технология Intel® Speed ShiftДа
- Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Да
- Технология Intel® Turbo Boost ‡2,0
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡Да
- Архитектура Intel® 64 ‡Да
- Набор команд64-bit
- Расширения набора командIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
- Состояния простояДа
- Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)Да
- Технологии термоконтроляДа
- Технология Intel® Volume Management Device (VMD)Да
Безопасность и надежность
- Intel vPro® Eligibility ‡Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials
- Intel® Threat Detection TechnologyДа
- Технология Intel® Active Management (AMT) ‡Да
- Intel® Standard Manageability (ISM) ‡Да
- Intel® One-Click Recovery ‡Да
- Критерии участия Intel® Hardware Shield ‡Да
- Технология Intel® Control-Flow EnforcementДа
- Intel® Total Memory Encryption — Multi KeyДа
- Intel® Total Memory EncryptionДа
- Новые команды Intel® AESДа
- Secure KeyДа
- Intel® OS GuardДа
- Технология Intel® Trusted Execution ‡Да
- Функция Бит отмены выполнения ‡Да
- Intel® Boot GuardДа
- Управление выполнением на основе режимов (MBE)Да
- Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Да
- Технология виртуализации Intel® с Redirect Protection (VT-rp) ‡Да
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡Да