Core i7-12700 oem/tray

Спецификации процессоров

• Количество ядер - 12
• Количество ядер Performance-core - 8
• Количество ядер Efficient-core - 4
• Количество потоков - 20
• Максимальная тактовая частота в режиме Turbo - 4,90 GHz
• Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 - 4,90 GHz
• Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Performance-core - 4.80 GHz
• Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Efficient-core - 3.60 GHz
• Базовая тактовая частота ядра Performance-core - 2.10 GHz
• Базовая тактовая частота ядра Efficient-core - 1.60 GHz
• Кэш-память - 25 MB Intel® Smart Cache
• Общий объем кэш-памяти 2 уровня - 12 MB
• Базовая мощность процессора - 65 W
• Максимальная мощность в режиме Turbo - 180 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых системДа
• Техническое описаниеСмотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)128 GB
• Типы памятиUp to DDR5 4800 MT/s
  Up to DDR4 3200 MT/s
• Макс. число каналов памяти2
• Макс. пропускная способность памяти76.8 GB/s
• Поддержка памяти ECC ‡Да

Встроенная в процессор графическая система

• Встроенная в процессор графическая система ‡UHD-графика Intel® 770
• Базовая частота графической системы300 MHz
• Макс. динамическая частота графической системы1.50 GHz
• Вывод графической системыeDP 1,4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Объекты для выполнения32
• Макс. разрешение (HDMI)‡4096 x 2160 @ 60Hz
• Макс. разрешение (DP)‡7680 x 4320 @ 60Hz
• Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)5120 x 3200 @ 120Hz
• Поддержка DirectX*12
• Поддержка OpenGL*4.5
• Поддержка OpenCL*3.0
• Многоформатные движки кодеков2
• Intel® Quick Sync VideoДа
• Технология Intel® Clear Video HDДа
• Количество поддерживаемых дисплеев ‡4
• ИД устройства0x4680

Варианты расширения

• Версия интерфейса Direct Media Interface (DMI)4.0
• Макс. количество линий DMI8
• Масштабируемость1S Only
• Редакция PCI Express5,0 and 4.0
• Конфигурации PCI Express ‡Up to 1x16+4, 2x8+4
• Макс. кол-во каналов PCI Express20

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемыFCLGA1700
• Макс. конфигурация процессора1
• Спецификации системы охлажденияPCG 2020C
• TJUNCTION100°C
• Размер корпуса45.0 mm x 37.5 mm

Усовершенствованные технологии

• Intel® GNA3.0
• Intel® Thread DirectorДа
• Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Да
• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡Да
• Технология Intel® Speed ShiftДа
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Да
• Технология Intel® Turbo Boost ‡2,0
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡Да
• Архитектура Intel® 64 ‡Да
• Набор команд64-bit
• Расширения набора командIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Состояния простояДа
• Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)Да
• Технологии термоконтроляДа
• Технология Intel® Volume Management Device (VMD)Да

Безопасность и надежность

• Intel vPro® Eligibility ‡Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials
• Intel® Threat Detection TechnologyДа
• Технология Intel® Active Management (AMT) ‡Да
• Intel® Standard Manageability (ISM) ‡Да
• Intel® One-Click Recovery ‡Да
• Критерии участия Intel® Hardware Shield ‡Да
• Технология Intel® Control-Flow EnforcementДа
• Intel® Total Memory Encryption — Multi KeyДа
• Intel® Total Memory EncryptionДа
• Новые команды Intel® AESДа
• Secure KeyДа
• Intel® OS GuardДа
• Технология Intel® Trusted Execution ‡Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡Да
• Intel® Boot GuardДа
• Управление выполнением на основе режимов (MBE)Да
• Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Да
• Технология виртуализации Intel® с Redirect Protection (VT-rp) ‡Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡Да